氮化硼封装对2D半导体层等离子体处理的影响（下）结果和讨论在样品制备、器件制造和后处理过程中，2D材料或异质结构可能会遇到几种形式的高能辐射源。使用的辐射源包括电子、离子(氩、氦和氙)和光子(激光、紫外线)通量。然而，离子束和紫外光分别是蚀刻和光刻工艺中最CY的。在这里，我们研究了h-BN，MoS2及其异质结构在Ar+离子等离子体下曝光。氩离子等离子体是最CY的，因为氩由于其固有的惰性不会与样品形成化学键。氩也是一种足够重的离子，可以提供足够的动能以在合理的加速电压下蚀刻样品...

二维(2D)过渡金属二硫族化合物(TMDCs)在光学、电子学、催化和能量存储方面的应用是研究的热点。当封装在没有电荷无序的环境中时，它们的光学和电子性质可以显著增强。因为六方氮化硼(h-BN)是原子级薄的、高度结晶的并且是强绝缘体，所以它是封装和钝化TMDCs常用的2D材料之一。在这份报告中，我们研究了超薄氮化硼如何屏蔽底层金属氧化物半导体在半导体器件制造和后处理过程中通常使用的高能氩等离子体的TMDCs层。像差校正的扫描透射电子显微镜用于分析h-BN和MoS2中的缺陷形成这...

石墨烯通常通过化学气相沉积（CVD）在生长基底上沉积，然后转移到适合其特定应用的目标基底上。等离子体处理可用于支持和促进各种石墨烯转移方法。介绍石墨烯是一种具有六方晶体结构的单原子碳层，由于其许多DT的材料特性，在过去几十年中受到了广泛的研究。凭借其高导电性和导热性、近乎光学的透明度和高机械强度，石墨烯被认为是一种非常通用的二维材料，可用于广泛的应用，包括能源储存、光学显示和传感器[1-3]。生产石墨烯的常见方法是CVD，使用碳氢化合物气体或含碳前体与催化衬底（如铜铜箔）结合...

氧化锌（ZnO）是一种令人兴奋的可替代宽带隙半导体，在传感器和柔性电子器件中具有广阔的应用前景。等离子体处理可用于为氧化锌沉积准备表面，通过去除有机杂质和表面改性改善电性能，并促进氧化锌器件的制造。介绍氧化锌是一种宽带隙半导体，具有与氮化镓（GaNIII-V）半导体相似的电气和物理特性。由于锌含量相对丰富且能够在低温下沉积氧化锌，因此氧化锌作为氮化镓的低成本替代品更具有吸引力，可用于发光二极管(LED)、光电子学和柔性电子学。此外，氧化锌在可见光谱中是光学透明的，通过适当的掺...

等离子清洗机常用的工艺气体有氧气、氩气、氮气、压缩空气、二氧化碳、氢气、四氟化碳等。它是将气体电离产生等离子体对工件进行表面处理,无论是进行清洗还是表面活化,为达到Z佳的处理效果会选用不同的工艺气体,那么等离子清洗机的常用工艺气体又该如何选择呢?01氧气氧气是等离子清洗常用的活性气体,属于物理+化学的处理方式,电离后产生的离子体能够对表面进行物理轰击,形成粗糙表面。同时高活性的氧离子能够与被断键后的分子链发生化学反应形成活性基团的亲水表面,达到表面活化的目的;被断键后的有机污...

紫外线臭氧如何清洁样品？紫外线臭氧清洁是一种光敏氧化过程，其中处于激发态的有机分子与臭氧分子发生化学反应，导致键断裂和分子从表面解离。该方法利用高强度紫外光源，该紫外光源在185纳米和254纳米处具有两个主要发射峰。这两种波长负责不同的过程，最终导致表面的清洁。低于200纳米的辐射被分子氧强烈吸收。吸收的光子的能量足以打破氧-氧双键，导致氧(O)的两个自由基的形成。这些自由基随后可以与分子氧反应，产生臭氧分子(O3).254nm的紫外辐射容易被存在于许多基底表面上的有机物质吸...